> 数据图表咨询大家先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D• 2.5D封装趋势来看，由于硅中介层的尺寸限制，RDL及嵌入硅桥的有机中介层方案或成为主流。同时，2.5D+混合键合以及采用玻璃/SiC等新型材料中介层令人期待。玻璃中介层RDL中嵌入桥接（Embedded Bridge)模塑中介层硅桥（Si-bridge）201920212022202320242025202620272028趋势：未来更多2.5D平台整合。混合键合获更多关注。玻璃转接板具颠覆潜力。玻璃转接板 (Glass Interposer)研究成果令人期待RDL转接板嵌入式桥接混合2.5D技术以实现更高性能（如RDL中的硅桥接）。2017: Intel Stratix (EMIB) 及亚马逊服务模塑转接板 (Molded Interposer)硅桥接嵌入模塑料 + TMV + Fan-out RDL。Intel Co-EMIB (Ponte Vecchio)混合键合的有源硅桥接RDL 中介层ASE 和 TSMC 使用 UHD Fanout 实现薄层 RDL 转接板。优势：高密度互连、无TSV、低成本。采用率持续增长。硅中介层2011/2016: TSMC CoWoS-S (Xilinx/Nvidia) 及三星 I-Cube/H-CubeIntel Foveros (有源硅转接板)混合键合的有源硅转接板数据来源：金元证券研究所整理金元证券工业制造
