> 数据图表如何了解先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D• 硅桥封装技术是一种2.5D解决方案，用于替代硅中介层技术。其核心是将一个或多个硅桥集成在特定的封装基板（可由不同材料制成）或模塑中介层中，以确保两个或多个芯片之间的互连。• 英特尔率先开发了首项硅桥技术（即EMIB），将硅桥嵌入封装IC基板中。英特尔将该技术用于其Stratix 10 MX FPGA，随后又用于酷睿i7-8809G第八代处理器和Sapphire Rapids服务器处理器。此后，多家公司开始根据自身内部技术能力开发不同的解决方案。许多厂商开始研发将硅桥嵌入模塑料中并结合模塑料通孔和重布线层的方案。• 桥接器数量取决于需要集成的芯粒总数，由于需异构集成更多芯粒和内存堆栈，封装中使用更多桥接器已成为趋势。例如英特尔 Sapphire Rapids 处理器存在多个硅桥接器。➢ 图表：Intel EMIB，通过硅桥实现互连➢ 图表：SPIL 硅桥封装技术数据来源：Intel，3DInCites，金元证券研究所整理金元证券工业制造
