> 数据图表我想了解一下先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D➢ 硅桥可以封装在基板上或内以及模塑体内，各公司工艺略有差异。嵌入式把硅桥放在基板腔体里再做布线，硅桥与基板过渡更像同一平面系统。而将硅桥封装在模塑体内，其布线密度要高于基板的方案。硅桥封装在基板体内/上DBHi硅桥封装在模塑体（EMC）内CoWoS-LEMIBESinCFoCoS-BridgeXDFOI-B数据来源：Intel，IBM，华天科技，TSMC，ASE，长电科技，金元证券研究所整理金元证券工业制造
