> 数据图表如何解释先进封装技术演进-2.5D2026-1-1先进封装技术演进-2.5D➢ 国内2.5D及嵌入封装技术也有一定突破，其中长电科技XDFOI解决方案覆盖有机转接板（RDL）及硅桥方案。盛合晶微在2.5D封装方案中技术较为领先，在硅中介层、RDL中介层以及硅桥中层（+TSV）均有覆盖，其中RDL、硅中介层已实现量产，并且具备Bumping、RDL等中道晶圆加工工艺能力。其他厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子均在开发2.5D封装方案。➢ 图表：中国企业2.5D封装技术长电科技提供XDFOI解决方案以集成芯粒，可选方案包括：• XDFOI-O（有机转接板）• XDFOI-B（硅桥）其他解决方案包括：• 硅中介层中的深沟槽电容• 基板中的嵌入式电容• 封装内的集成电压调节器（IVR）已实现CPO集成PIC、EIC和ASIC用于高性能计算（HPC）系统。华天科技 2.5D 技术：• SiCS — 硅中介层芯粒系统• FoCS — 扇出芯粒系统• BICS — 桥联芯粒系统华天嵌入式技术：• eSiFO — 嵌入式硅基扇出封装（2.5D 解决方案）• eSINC — 嵌入式芯片内系统（3D 解决方案）盛合晶微：提供与台积电 CoWoS-S 类似的 2.5D 技术，覆盖硅中介层、嵌入硅桥中介层、以及RDL中介层。主要客户为华为昇腾产品。通富微电、甬矽电子与深科技已制定 2.5D 战略，正在开发对标台积电 CoWoS 的同类解决方案，从而向客户提供服务。数据来源：金元证券研究所整理金元证券工业制造
