> 数据图表如何了解先进封装技术演进-3D2026-1-1先进封装技术演进-3D➢ 更高互连密度、更低功耗、更小封装尺寸的需求使得3D封装成为未来的大方向。即使使用2.5D封装，芯片间与芯片外部互连距离仍然受限。此外，2.5D封装扇出的互连密度受限于焊球，而3D封装通过铜柱可实现低于10微米的互连间距，且垂直堆叠带来了延迟和功耗优势。➢ 图表：3D封装实现更高互连密度数据来源：Semi，金元证券研究所整理金元证券工业制造
