> 数据图表怎样理解先进封装技术演进-3D2026-1-1先进封装技术演进-3D➢ 通过直接键合（Direct Bonding）和混合键合（Hybrid Bonding）实现“去焊料化”从而实现互连密度提升是3D封装的关键。混合键合技术通过在原子尺度上实现电介质与金属的直接连接，消除了焊料层，从而将互连间距从微米级（20μm）推升至<10μm。➢ 图表：混合键合实现高密度垂直互连焊料凸点Solder Bump铜柱Cu Pillar微凸点μBump混合键合Hybrid Bond凸点间距(μm)凸点高度(μm)直径(μm)缺陷敏感度(μm)对准误差(μm)测量/计量精度(μm)>130>80>100>10>10590 – 13040 – 6045 – 655 – 105 – 10220 – 5010 – 2510 – 251 – 51 – 21<10-0.015* – 0<50.15 – 0.50.05 – 0.250.001数据来源：IEEE，KLA，金元证券研究所整理金元证券工业制造
