> 数据图表请问一下先进封装技术演进-3D2026-1-1先进封装技术演进-3D➢ 图表：W2W vs D2W晶圆准备 (Wafer)化学机械抛光(CMP)表面活化 (Activation)室温键合 (Room Temp Bonding)低温批量退火 (Low TempBatch Anneal)化学机械抛光(CMP)切割与清洗 (Dicing表面制备与活化/ Cleaning)(Activation)W2WD2W备准侧片芯备准侧圆晶数据来源：adeia，金元证券研究所整理金元证券工业制造
