> 数据图表如何才能先进封装技术演进-3D
2026-1-1先进封装技术演进-3D➢ 图表：两种D2W的改良方案集体键合（Co-D2W)直接放置（Direct Placement）➢ 为了解决吞吐量问题及异质键合，D2W领域分化出两条技术路线，即直接放置（Direct Placement D2W）与集体键合（Collective D2W / Co-D2W） 。➢ 直接放置：使用超高精度的倒装焊机将清洗活化后的芯片直接键合到目标晶圆上。这是目前的主流方案，也是AMD 3D V-Cache（基于TSMC SoIC）采用的量产方案。其挑战在于如何在保持<200nm精度的同时提高贴片速度➢ 集体键合： 这是一种折衷方案，旨在结合W2W的高效率和D2W的KGD优势。首先将筛选后的KGD以较低精度快速放置在一个临时载板（Carrier Wafer）上；清洗整个载板；然后将载板与目标晶圆进行一次性W2W键合；最后剥离载板。优势在于将费时的高精度对准转化为一次性的晶圆级对准，且可以在载板上进行更彻底的晶圆级清洗。EVG和IMEC大力推崇此路线，认为其在大规模生产中更具潜力。数据来源：EVG，金元证券研究所整理 
