> 数据图表想关注一下先进封装技术演进-3D2026-1-1先进封装技术演进-3D20162019202220262030趋势 (Trend)：未来几年更多采用混合键合 (HB)？存储: W2W -> D2W？逻辑: D2W -> D2D (异构集成)？总体: 2.5D + 3D 平台融合？Hybrid BondD2DHybrid BondD2IHybrid BondD2W预计2027年三星推出X-cubeIntel Foveros Direct 推迟至 2026 (Clearwater Forest)。未来趋势：转接板上多裸片混合键合 (Multi-die HB)。2026: TSMC V-Cache 第二代 D2W 普及2022: AMD V-Cache (首个TSMC 3D Fabric D2W HB) 及其后续普及。Hybrid BondW2W2016: Sony CIS (Zi-bond) -> YMTC 3D NAND -> 未来: CBA DRAM (直接分子键合)。将被更多存储和逻辑厂商采用。μbump / TSV过去十年广泛用于堆叠，演进为微柱 (micropillar)。仍是 HBM, 3DS 和硅转接板等高端产品的首选方案。Wire Bond传统低成本方案。虽高密度互连受限，但仍是低中端产品首选。数据来源：金元证券研究所整理金元证券工业制造
