> 数据图表咨询下各位先进封装市场-2.5D、3D工艺价值量高
2026-1-1先进封装市场-2.5D、3D工艺价值量高➢ 2024年，中国半导体封测市场规模约2481亿元，约占全球封装测试市场规模的38.20%。预计2029年，中国半导体封测市场达3900亿元，2024-2029年年复合增长率达9.50%，约占全球封测市场的41.80%（预计2029年，全球封测市场规模9330亿元）。➢ 先进封装市场方面，2024年中国先进封装市场约967亿元，占全球市场规模的30.95%，随着AI对高性能算力芯片的需求，预计2029年中国半导体先进封装测试市场将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.30%，2029年预计中国先进封测市场将占全球市场规模的36%。➢ 图表：全球及中国封测市场➢ 图表：先进封装10009008007006005004003002001000)元亿十（中国世界其他地区)元亿十(中国世界其他地区600500400300200174.9196216208.2248.1275.3301.3327.9357.339010058.668.276.978.3096.7112.3129.3144162.6188.8202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E数据来源：芯德半导体招股说明书，金元证券研究所整理 
