> 数据图表我想了解一下市场表现：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级
2026-1-3市场表现：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级◆ AI需求驱动CCL产业升级。AI发展带来对于高阶CCL的需求增加，带动CCL产业升级。◆ CCL上游材料表现亮眼。2025年中启动以来，AIPCB各子板块全年表现亮眼，尤其是受益于CCL升级的上游材料，包括电子布、铜箔等。图 AIPCB各子板块指数走势图 AIPCB各子板块平均涨跌幅对比（2025年5-8月）印制电路板指数覆铜板指数电子布指数AI铜箔电子树脂2025年5月-8月 涨跌幅对比AIPCB材料2025年5月启动43.532.521.510.5013-21-420241-10-520282-10-520211-20-520252-20-520211-30-520252-30-520280-40-520222-40-520260-50-520202-50-520230-60-520271-60-520210-70-520251-70-520292-70-520221-80-520262-80-520290-90-520232-90-520270-01-520212-01-520240-11-520281-11-520220-21-520261-21-520203-21-5202229%205%250%200%150%100%50%0%127%91%68%AI铜箔电子布指数印制电路板指数覆铜板指数电子树脂资料来源： Wind，上海证券研究所资料来源：Wind，上海证券研究所注：所有指数基期为2024年12月31日。其中，覆铜板指数为wind指数，印制电路板为申万指数，电子布、AI铜箔、电子树脂指数为算数平均法。成分股筛选如下：电子布，宏和科技、中材科技、菲利华；AI铜箔，铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子；电子树脂，东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材）3 
