> 数据图表如何解释覆铜板CCL：上游原材料占CCL成本约9成， AI带来更高价值量消耗
2026-1-3覆铜板CCL：上游原材料占CCL成本约9成， AI带来更高价值量消耗◆ 铜箔、树脂、电子布、填料等主要基材，占覆铜板成本约90%。CCL是PCB的核心原材料，PCB成本构成来看，覆铜板占比最大，占比达到PCB总成本的27.31%；从CCL成本拆分来看，根据中商情报网，上游铜箔、树脂、玻纤布占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。◆ AI主要带动高速材料需求。根据Uptogo官网资料，CCL依据高频高速性能，大致可以分为高频材料、高速材料、一般等级材料。其中，高速材料（High Speed）主要用于服务器等领域，主要受益于AI需求。◆ AI带来CCL更高价值量的消耗。根据Uptogo官网资料，AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。图 覆铜板结构示意图 & PCB→CCL→上游材料产业链图 覆铜板CCL上游成本占比铜箔树脂玻纤布功能性填充材料铜箔铜球/氧化铜粉覆铜板（CCL）油墨金盐其他PCB板制造, 6.5%人工, 3.5%其他原材料,2.7%玻纤布, 19.1%树脂, 26.1%资料来源： 中国粉体网，江南新材招股说明书，宏和科技定增募集说明书，壹石通招股说明书，上海证券研究所 资料来源：中商情报网，上海证券研究所铜箔, 42.1%4 
