> 数据图表如何看待未来关注：M9材料升级带来机会，重点关注四条主线
2026-1-3未来关注：M9材料升级带来机会，重点关注四条主线◆ M7和M8级别仍为高阶AI服务器主流，高速CCL正向M9升级。高速CCL等级一般以松下Megtron系列对标，分类为M2至M9，目前M7和M8级别仍然为高阶AI服务器主流， M9为最高级别，将主要应用于1.6T交换机和Vera Rubin CPX平台。根据台光电董事长预估，预计2026年下半年将生产M9级CCL，CCL材料升级将成为确定性趋势。◆ CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。上游材料体系的全方位升级，预计M9 CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。◆ AIPCB量价齐升，AIPCB上游关键材料短缺。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。图 CCL等级升级路径图 服务器平台升级:CCL材料升规服务器平台升级：CCL材料升规总线标准平台CCL 材料PCB板层数PCIe 3.0PurleyMid Loss8-12PCIe 4.0WhitleyLow Loss12-16PCIe 5.0Eagle StreamVery Low Loss16-20PCIe 5.0Birch StreamVLL/Ultra Low Loss18-22PCIe 6.0Oak StreamUltra Low Loss20-24资料来源： ITEQ ，上海证券研究所资料来源：ITEQ，上海证券研究所5 
