> 数据图表想问下各位网友电子布：AI算力推动，低介电电子布迎来快速增长
2026-1-3电子布：AI算力推动，低介电电子布迎来快速增长◆ 高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）和低热膨胀系数（Low CTE）电子布。低介电电子布，多用于AI高速服务器，达到降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果；低热膨胀系数电子布，也称为T-glass，主要用于高级IC载板等领域，以适应芯片极低的热膨胀系数。◆ AI算力快速发展，高性能电子布需求快速增长。高性能电子布产品主要应用于AI服务器。根据Business Research Insights报告，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，复合年均增速为23.8%。根据宏和科技公告测算，预计2024年低介电电子布市场需求为8000万米左右，2025年预计市场需求为1亿米。图 高性能电子布产品类别类别特点材料介电性能通常用介电常数（Dk）和介质损耗（Df）表示低介电电子布（Low Dk/Df）Dk：衡量材料存储电性能能力，Dk越低，信号在介质中传送速度越快Df：衡量介电材料能量损耗大小，Df越低，信号在介质中传送的完整性越好低热膨胀系数电子布（Low CTE）热膨胀系数（CTE）指材料在温度变化时尺寸变化的比率电子布低热膨胀性能，有效降低板材CTE的性能，减少热应力、提高可靠性图 全球低介电电子布市场规模全球低介电电子布市场规模（亿美元）年复合增速23.8%2520151050资料来源：宏和科技公告，上海证券研究所资料来源：宏和科技公告，上海证券研究所2024年2033年6 
