> 数据图表想关注一下电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进
2026-1-3电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进◆ 低介电电子布正从一代布向二代布过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进。对标日东纺Nittobo电子布产品升级路线图，低介电电子布的技术演进可以分为三代：1）第一代低介电产品（Low-Dk 一代），称为NE Glass；2）第二代低介电产品（Low-Dk 二代），称为NER-glass；3）第三代电子布，以Q布为代表，日东纺也正在研发其第三代低介电NEZ Glass产品。◆ 2026年Rubin预期发售，M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。芯片迭代影响材料需求，英伟达H100芯片仍然使用Low Dk一代布，GB300主要使用Low Dk二代布，目前行业正从第一代向第二代过渡。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。图 5G-6G发展时间轴及对应高性能电子布升级路线图图 日东纺高性能电子布产品性能指标资料来源： Nittobo年报 ，上海证券研究所资料来源：Nittobo年报，上海证券研究所7 
