> 数据图表如何看待HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，并向HVLP5更高等级发展
2026-1-3HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，并向HVLP5更高等级发展◆ RTF、VLP和HVLP是高频高速覆铜板用的主流铜箔产品。由于趋肤效应的存在，当前高速材料上应用地粗糙度铜箔的范围越来越广，例如Mid Loss材料和Low Loss材料采用反转铜箔（RTF）；Very Low Loss材料多采用超低轮廓铜箔（HVLP）；Ultra Low Loss材料中，HVLP铜箔已经成为标配。◆ 目前HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。 HVLP2、HVLP3是当前市场中的主流产品，主要应用在Very Low Loss、Ultra Low Loss等级的覆铜板产品中。根据三井金属显示，HVLP的代际演进正在向HVLP5更高等级发展。◆ AI服务器加速升级，预计2026年HVLP4将是下一代PCB铜箔主流。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4（粗糙度<0.8μm Rz），将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流。图 电子电路铜箔等级及应用图 低轮廓电解铜箔品种：三大类别八个品种低轮廓电解铜箔品种及Rz等级（各类世代产品）低轮廓电解铜箔品种类别代号压合面粗糙度(R),(μm)较低轮廓铜箔VLP(2.0)~4.2低轮廓反转铜箔（1型）（第一代）RTF1(>2.5)~(≤3.5)低轮廓反转铜箔（2型）（第二代）低轮廓反转铜箔（3型）（第三代）RTF2RTF3≤2.5≤2.0极低轮廓铜箔（1型）（第一代）HVLP1(>1.5)~(≤2.0)极低轮廓铜箔（2型）（第二代）HVLP2(>1.0)~(≤1.5)极低轮廓铜箔（3型）（第三代）HVLP3极低轮廓铜箔（4型）（第四代）HVLP4≤1.0≤0.5资料来源：MITSUI KINZOKU ，上海证券研究所资料来源：深圳惠科新材料股份有限公司，上海证券研究所9 
