> 数据图表各位网友请教一下HVLP铜箔：高阶铜箔紧缺，三井、金居加速扩产
2026-1-3HVLP铜箔：高阶铜箔紧缺，三井、金居加速扩产◆ 高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升。随着AI服务器的需求带动，高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价，供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力。◆ 三井金属、金居等铜箔主要厂商加速扩产。三井金属是全球HVLP铜箔主要供应商，2025年6月的月产能为620吨，预计随着2026年9月完成设备转换，月产能将提升至840吨，远期2028年月产能将提升至1200吨。金居加速产线调整，预计2026年HVLP3+HVLP4月产能将达到100吨至120吨。◆ 国内HVLP铜箔加速发展。国内主要生产商铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子。截至2025半年报，铜冠铜箔高端HVLP铜箔产量已超2024全年产品水平；隆扬电子第一个HVLP5铜箔细胞工厂已建设完成；德福科技在HVLP铜箔领域也取得显著进展。图 三井金属HVLP铜箔销售表现图 三井金属HVLP铜箔产能规划图 A股上市公司HVLP铜箔进展公司铜冠铜箔A股相关上市公司HVLP铜箔进展进展• 公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势••2025半年报，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试2025上半年，高端HVLP铜箔产量已超越2024年全年产量水平• 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔隆扬电子• 已向中国（大陆及台湾地区）和日本多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，与下游客户开发验证顺利推进中；• 公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中德福科技• 公司在HVLP铜箔领域取得显著进展，HVLP1-2已经小批量供货；HVLP3已经通过日系覆铜板认证；HVLP4已与客户进行试验板测试；HVLP5已提供给客户进行特性分析资料来源：铜冠铜箔公告，德福科技公告，隆扬电子公告，上海证券研究所（注：截至2025半年报情况）10资料来源： MITSUI KINZOKU ，上海证券研究所资料来源： MITSUI KINZOKU ，上海证券研究所 
