> 数据图表怎样理解填料：液相制备法可满足M7及以上，M9球形硅微粉比例大幅提升
2026-1-3填料：液相制备法可满足M7及以上，M9球形硅微粉比例大幅提升◆ 液相法制备二氧化硅正成为行业主流选择，可满足M7及以上级别要求。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料。液相制备法球形二氧化硅，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求；高温氧化法生产的球形二氧化硅，主要应用于M6和M7级别。◆ M9级别需要大比例球形硅微粉，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例扩大至40%以上，无机功能填料需求快速上升。图 不同级别覆铜板对应球硅制备方法图 液相制备法 VS 高温氧化求法：制备球形二氧化硅对比高速性能高速基板级别球形二氧化硅制备法粒径（D50）0.01-5 微米0.1-2 微米M6M7高温氧化法产品性能粒度分布粒度分布较窄，径距通常小粒度分布较宽，径距通常大于 1于 1纯度（二氧化硅含量）超过 99.9%达到 99.9%高温氧化法+液相制备法介电损耗0.0003-0.00060.0008-0.0020项目液相制备法球形二氧化硅高温氧化球法球形二氧化硅M8及以上液相制备法电子电路基板领域主要应用情况主要应用于 M8、M9 及以上高性能高速基板，根据客户需求部分应用于 M7 高性能高速基板主要应用于 M6 和 M7 高性能高速基板资料来源： 联瑞新材公告，上海证券研究所资料来源：联瑞新材公告，上海证券研究所13 
