> 数据图表如何了解PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势
2026-1-3PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势◆ 铜球/氧化铜粉是PCB重要原材料，约占PCB成本的6%。铜球/氧化铜粉在PCB制造的电镀工艺中广泛使用，主要在PCB电镀工序中向镀液中提供铜离子。◆ 氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求。PCB行业使用氧化铜粉产品，主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB产品上，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀领域。同时氧化铜粉可以实现自动化添加与连续生产，减少铜耗，满足更高阶PCB产品电镀需求。◆ 铜球、氧化铜粉行业呈现集中度较高，小企业辅助的特点。铜球方面，国内厂商主要有江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司；以及海外的日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。氧化铜粉方面，国内厂商包括江南新材、光华科技、陆昌化工股份有限公司等；海外的日本化学工业株式会社。图 氧化铜粉在PCB制造的应用图 铜球/氧化铜粉主要企业类别铜球铜球/氧化铜粉主要企业类别公司江南新材公司江南新材金昌镍都矿山实业有限公司日本化学工业株式会社佛山市承安集团股份有限公司氧化铜粉广东光华科技股份有限公司三菱综合材料管理（上海）有限公司陆昌化工股份有限公司美国优耐公司泰兴冶炼厂有限公司资料来源：江南新材招股说明书，上海证券研究所资料来源：江南新材招股说明书，上海证券研究所15 
