> 数据图表想关注一下钽电容器和 MLCC 不同温度条件性能对比2026-1-4升了芯片外围的电容总容量需求，同时大功率 AI 芯片也对散热提出了更高的要求。钽电容凭借更高电容值以及耐高温的特性，有望受到 AI 应用拉动需求增长。国联民生证券能源矿产
