> 数据图表你知道智能驾驶 SoC 芯片结构图2026-1-5电子行业专题研究 屏显示需求随着功能持续叠加，高算力智能座舱 SoC 逐步成为主流选择。当前座舱 SoC 通常集成 CPU、GPU、AI 处理单元、DSP 与 ISP 等多类高性能多核处理单元，通过异构协同提供强大的数据处理与图形渲染能力，其中 CPU负责通用计算与控制，GPU 承担图形渲染，AI 单元支撑视觉处理与智能扩展，DSP 用于高效数字信号处理，ISP 专注图像信号优化。同时，在算力持续提升的背景下，座舱 SoC 还需兼顾信息安全与数据安全，普遍采用混合关键性设计，在同一芯片内并行运行安全与非安全工作负载，保障车内个人数据与关键信息的可靠防护。东方财富证券综合其他
