> 数据图表一起讨论下2022-2024 年中国智能汽车座舱 SoC 出 2022-2024 年中国智能汽车座舱 SoC 不2026-1-5国产替代进程加快，智能座舱 SoC 市场格局持续优化。中国智能汽车座舱 SoC 市场中，高通、瑞萨、AMD 等厂商仍占据主要市场份额，但国产化进程正显著提速，产业结构呈现积极变化。根据佐思汽研统计，2024 年智能座舱SoC 国产化率已超 10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商加速崛起。伴随整车智能化水平持续提升，车载 SoC 芯片作为智能座舱算力与系统集成的核心，其国产化进展正逐步夯实本土供应链安全与产业自主可控基础。产品换代周期启动，AI 座舱 SoC 引领制程与算力升级。智能汽车座舱 SoC芯片已进入新一轮产品换代周期，面向 AI 的座舱 SoC 有望在未来 2-3 年成为市场主流。技术演进方向上，主流芯片制程正由 7nm 向 4nm 及以下节点加速迈进，2024 年 7nm 及以下制程芯片占比已达到 36%，预计 2030 年将突破65%。下一代产品将进一步向 4nm、3nm 演进，相较当前广泛应用的 7nm、5nm 制程芯片，4nm 在晶体管密度、性能表现与功耗控制方面均实现显著提升，更有利于支撑 AI 座舱在多应用场景下高吞吐量、长时间运行的 AI 计算任务，也为车载 SoC 芯片在智能座舱领域的性能释放与体验升级提供坚实基础。东方财富证券综合其他
