> 数据图表如何才能瑞萨推出面向 ADAS、车载信息娱乐系统和2026-1-5安全与扩展能力并重，单芯片多域融合优势突出。得益于独特的硬件隔离技术，R-Car X5H 成为业界率先在单一车载 SoC 芯片上实现多车载功能域高度集成与安全处理的解决方案之一，同时还支持通过 Chiplet 技术灵活扩展 AI与图形处理性能。作为第五代（Gen 5）R-Car 产品家族中性能最强的成员，该芯片正面应对软件定义汽车（SDV）开发复杂度持续提升的挑战，在计算性能、功耗、成本以及软硬件集成之间实现系统级平衡，并在架构层面确保整车安全。 异构算力深度融合，推动智能驾驶与座舱体验升级。通过在单个 SoC 中紧密整合应用处理、实时处理、GPU 与 AI 计算、大型显示及传感器连接能力，R-Car X5H 将自动驾驶、IVI 与车载网关等关键应用提升至新的性能层级。该系列 SoC 实现高达 400TOPS 的 AI 算力并具备业界领先的 TOPSW 能效表现，同时支持高达 4TFLOPS 的 GPU 处理能力，在满足多域并行运行需求的同时，为下一代智能汽车提供充足的算力冗余。先进制程加持，高能效特性凸显系统级价值。R-Car X5H 集成 32 个用于应用处理的 ArmCortex-A720AE CPU 内核，CPU 算力超过 1,000K DMIPS，并配备 6 个 ArmCortex-R52 双锁步 CPU 内核，提供超过 60K DMIPS 性能，在无需外部 MCU 的情况下即可支持 ASIL D 功能。该系列 SoC 采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在实现更高 CPU 性能的同时，相较 5nm 工艺节点设计的产品功耗降低 30%-35%，不仅减少对额外散热方案的依赖、显著降低系统成本，也有助于延长车辆行驶里程，进一步凸显高端车载 SoC 在整车平台中的核心价值。东方财富证券综合其他
