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你知道1.1 AI驱动芯片需求跃迁,先进封装迎来高光时刻

2025-11-2
你知道1.1 AI驱动芯片需求跃迁,先进封装迎来高光时刻
1.1 AI驱动芯片需求跃迁,先进封装迎来高光时刻 1.1.2 算力需求显著增长,AI芯片扩容迅速•AI与高性能运算成为半导体市场增长的强劲驱动力。此前台积电发布的25Q2业绩亮眼,营收与净利润均实现同环比高增长,特别是得益于AI应用领域对半导体需求的激增,台积电净利润已连续第五个季度实现两位数增长。黄仁昭表示,台积电2025年第二季的业绩就是受益于持续强劲的AI和高性计算(HPC)相关需求,展望后续,市场对先进制程技术的强大需求,将继续支持台积电的业绩表现。从产能利用率来看,在高性能计算需求驱动下,国内两大晶圆代工厂的稼动率在2025年持续攀升,2025年Q2,华虹半导体综合产能利用率为108.30%,中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50%。• 在算力需求的持续推动下,AI芯片市场规模与占比 不断增长。根据TrendForce 的预计,从AI芯片在整个先进工艺中的产能占比来看,2022年的占比仅有2%,2024年预计将会达到4%,预计到2027年占比将会达到7%,其对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。据弗若斯特沙利文预测,中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元,2025-2029年年均复合增长率53.7%。中芯国际及华虹半导体产能利用率2020-2030AI芯片市场规模及预测(十亿美元)华虹半导体产能利用率 %中芯国际8英寸晶圆利用率 %1151101051009590858075706521/910220/020240/020260/020280/020201/020221/020220/120240/120260/120280/120201/120221/120220/220240/220260/220280/220201/220221/220220/320240/320260/320280/320201/320221/320220/420240/420260/420280/420201/420221/420220/520240/520260/5202资料来源:WIND,Grand View Research,平安证券研究所5