> 数据图表如何才能1.1 AI驱动芯片需求跃迁，先进封装迎来高光时刻
2025-11-21.1 AI驱动芯片需求跃迁，先进封装迎来高光时刻 1.1.3 封装需求水涨船高，先进产能供需紧俏AI芯片可通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展。为满足AI大模型对算力的需求，并突破传统芯片面临的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等瓶颈，先进封装通过高密度集成，成为提升芯片性能的关键路径。先进封装主要通过Bump、RDL、TSV等工艺及技术，实现电气延伸、提高单位体积性能，助力芯片集成度和效能的进一步提升。例如HBM与GPU通过2.5D封装技术集成，成功打破了“存储墙”；HBM利用3D堆叠和TSV技术，显著缩短了数据传输距离和功耗。AI芯片需求井喷，先进封装供不应求。据《科创板日报》报道，在6月6日的台积电股东常会上，公司表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。面对产能缺口，台积电正积极扩产以应对新一轮需求浪潮。根据半导体产业纵横数据，目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%，到2026年末，月产能将进一步扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率增长。CoWoS产能及预测（WPM）Min CapacityMax CapacityCoWoS客户需求及预测（’000 wafers）••120000100000800006000040000200000202320242025E2026E资料来源：SEMI VISION，KGI estimates，半导体行业观察，半导体产业纵横，未来半导体，半导体国产化，平安证券研究所6 
