> 数据图表如何了解1.2 先进封装快速扩容，国产群雄奋楫争先2025-11-21.2 先进封装快速扩容，国产群雄奋楫争先 1.2.1 全球市场空间广阔，行业增长动力十足• 在AI大模型、数据中心、智能驾驶、高端消费电子设备、创新性终端等的强势需求下，全球先进封装产业正迎来前所未有的发展机遇。目前，从凸块、重布线层等基础互连工艺出发，逐步扩展至倒装芯片、晶圆级封装以及2.5D/3D立体堆叠等先进方案，已构建起涵盖异构集成与高密度互连的全方位技术架构。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，展现出强劲的增长动能。在众多技术路径中，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率（2023-2029）快速发展，成为推动整个行业技术迭代升级的核心引擎。•2024年，国家集成电路产业基金二期加码封测环节，重点扶持28nm以下先进封装项目，税收优惠覆盖企业研发投入的20%。中国封测市场正从“规模扩张”转向“技术-生态综合竞争”，先进封装与高端测试成为穿越周期的核心抓手，政策与需求共振下，国产化替代窗口期已全面开启。据深圳市电子信息产业联合会数据，2015-2024年，中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5%。先进封装市场规模（亿美元）2023-2029先进封装市场规模及工艺构成资料来源：Yole，上海隐冠半导体技术有限公司，平安证券研究所,7平安证券工业制造
