> 数据图表谁能回答1.2 先进封装快速扩容，国产群雄奋楫争先
2025-11-21.2 先进封装快速扩容，国产群雄奋楫争先 1.2.2 先进封装市场群雄逐鹿，国内龙头积极布局• 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商，头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。2024年先进封装厂商中，IDM 厂商占据主导地位，其中包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。• 国内龙头积极布局，具备先进封装产业化能力。中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D。其中，长电科技以技术和规模领先，通富微电以盈利能力和客户绑定见长，华天科技 以成本 控制和细 分优势 突出。据芯思想研究院的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商中的前四位。IntelAmkorASE w/SPILTSMCSonySamsungJCETTFMEYMTCSK hynix2024年先进封装市场格局与规模（十亿美元）Mobile&consumerTelecom&infrastructureAutomotive2024年全球委外封测营收前十大（亿元）6.55.35.353.73.12.721.31.2资料来源： Yole官网，长电科技2024年年报，光刻人的世界，Synsx商晰产业研究，国际精密陶瓷暨功率半导体展，平安证券研究所8 
