> 数据图表咨询下各位2.1 先进封装快速迭代，层级封装技术并进
2025-11-22.1 先进封装快速迭代，层级封装技术并进 先进封装技术路线概览• 在终端需求和芯片制程不断严谨的背景下，先进封装技术也在不断延伸和迭代中。目前先进封装的主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式等。• 整体来看，不管是单芯片（芯片级封装）内部的工艺优化、还是多芯片（系统级封装）协同和堆叠集成上，先进封装都在快速发展中，其主要的发展趋势有两个方向：（1）小型化：从平面封装向2.5D/3D立体封装的转变，控制封装体厚度能够更好地适配便携设备微型化的需求；（2）高集成：通过三维堆叠和异构集成等技术，能够将多个芯片或不同功能的器件集成在一个封装体内，提高集成度和数据传输速度。半导体封装路线与技术架构资料来源：电子创新网、芯陶官网，Semi Connect，集微咨询《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》，电子工程专辑，微纳研究院，半影光学，平安证券研究所10 
