> 数据图表如何解释2.1.1 单芯片精益求精，FC与WLP构筑性能基石
2025-11-22.1.1 单芯片精益求精，FC与WLP构筑性能基石 先进封装的迭代首先体现在单芯片内部（芯片级封装）的工艺优化上• 随着集成电路技术不断演进，对封装尺寸、集成密度以及信号传输速度的要求日益严苛，传统BGA封装技术逐渐显露出其局限性；芯片级封装（CSP）通过对封装尺寸的追求，以及在封装材料和工艺上的创新，成功实现了封装技术的小型化、高效化和低成本化。CSP封装中最具代表性的封装工艺有倒装键合技术和晶圆级封装技术。 倒装键合技术（Flip Chip）：简化引线键合，提升传输速度。• 传统的引线键合方式，芯片通过金属线键合与基板连接，此种封装工艺封装出的芯片面积较大，逐渐不能满足智能设备的小型化需求。倒装芯片工艺是在I/O底板上沉积锡铅球，将芯片翻转加热，利用熔融锡铅球与陶瓷机板相结合来替换传统打线键合。倒装将裸片面朝下，将整个芯片面积与基板直接连接，省掉互联引线，具备更好的电气性能。倒装芯片封装使得互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度。引线键合技术原理倒转键合技术原理资料来源：鲜枣课堂，逍遥设计自动化，微纳研究院，艾邦半导体网，平安证券研究所11 
