> 数据图表你知道2.1.1 单芯片精益求精，FC与WLP构筑性能基石
2025-11-22.1.1 单芯片精益求精，FC与WLP构筑性能基石 晶圆级芯片封装（WLP）：缩小封装尺寸，缩短生产周期• 晶圆级芯片封装 （Wafer Level Packaging）是直接在整片晶圆上完成封装工艺，后切割成单颗芯片的技术。具有尺寸小，成本低，效率高，电性能好等优势。•WLP的两种类型——扇入型与扇出型。扇入型封装与扇出型封装最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。 扇入型：应用于低I/O数（≤200）、小尺寸（≤6x6mm）、低成本、薄型化的消费电子（手机、便携设备）芯片。 扇出型：应用于处理器（AP）、射频、电源管理、需要高集成度或高I/O的应用。扇入型封装与扇出型封装的区别与结构图资料来源：爱集微，国知局，电子发烧友，微纳研究院，ittbank，平安证券研究所12 
