> 数据图表如何了解2.1.2 多芯片集成突破，互联技术驱动2.5D/3D/Chiplet革新2025-11-22.1.2 多芯片集成突破，互联技术驱动2.5D/3D/Chiplet革新 先进封装核心互联技术——重布线层（RDL）：提升引脚数量和信号灵活性的核心环节•RDL的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式，如晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D集成等。 晶圆级封装：Fan-in WLP中，在芯片表面重新布置I/O焊盘位置，将细间距的芯片焊盘“扇出”到更适合焊接的、间距更大的焊球阵列位置；Fan-outWLP中，RDL可以向外延伸布线，封装的面积大于晶粒的面积，I/O引脚数可以更多，引脚间距也宽松。 2.5D/3D集成：当前主流2.5D封装中，多种技术方案均围绕中介层展开（如CoWoS/EMIB）；在3D封装中，使用TSV+RDL结构。 Chiplet异构集成：RDL用于连接不同制程的Chiplet（如GPU、HBM）。重布线技术工艺图资料来源：《Redistribution layers (RDLs) for 2.5D/3D IC integration》John H Lau等，半导体封测与测试技术应用，逍遥设计自动化，半导体产业纵横，鲜枣课堂，微纳研究院，明阳电路，平安证券研究所14平安证券工业制造
