> 数据图表我想了解一下3.1 长电科技：全球领先封测服务商
2025-11-23.1 长电科技：全球领先封测服务商 技术实力雄厚，创新能力持续增强• 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商。公司拥有业界领先且全面的芯片成品制造技术体系，技术覆盖范围包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、高密度存储等前沿领域。•2025年上半年，公司持续加大研发投入力度，在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上实现突破性进展，并重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等成长型应用市场的创新封装技术。 行业地位稳固，市场竞争力突出• 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，稳居中国大陆第一的领先地位，充分展现了公司在全球封测产业中的核心竞争优势和市场影响力，同时也体现出公司在先进封装技术领域的持续突破能力。 业务布局全球化，服务体系一体化• 在全球布局方面，公司在中国、韩国和新加坡建立了八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，形成了紧密的技术合作网络和高效的产业链服务体系，能够为全球半导体客户提供就近服务和快速响应。长电科技全球布局资料来源：长电科技官网，平安证券研究所25 
