> 数据图表各位网友请教一下3.2 通富微电：国内集成电路封装领域领先者2025-11-23.2 通富微电：国内集成电路封装领域领先者 业务领域广覆盖，生产制造全球化• 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商。通富微电业务与技术覆盖广泛。通富微电不仅提供涵盖封装、成品测试及系统级测试的一站式服务，且业务全面涵盖网络通信、移动终端、人工智能和汽车电子等多个关键领域。此外，通富微电在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，在全球拥有超两万名员工。 产品种类繁多，封装技术领先• 通富微电拥有丰富的封装类型和优秀的封装测试能力。通富微电封装业务类型包括框架类（如HPV/QFN-DFN/LQFP等）、基板类（如WBBGA/FCBGA/FCCSP等）和圆片类封装（如WLP/FO等），以及COG、COF和SIP等。此外，通富微电还拥有7nm wafer node 、三温测试以及Strip test等领先的产品封装测试能力。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电主营业务通富微电主营业务仿真设计 圆片中测封测成品测试系统级测试框 架类封 装基 板类封 装圆 片封装其 他LQFPHPVQFN-DFNWBBGAFCBGAFCCSPWLPFOCOGCOFSIP• 截至2025年6月30日，通富微电累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项。资料来源：通富微电官网，通富微电2025年中报,与非网eefocus，平安证券研究所27平安证券工业制造
