> 数据图表谁知道3.3 晶方科技：晶圆级封装技术的领先者，车规CIS优势凸显
2025-11-23.3 晶方科技：晶圆级封装技术的领先者，车规CIS优势凸显 先进封装与光学器件双轮驱动，产品应用市场广阔• 晶方科技拥有多样化的先进封装技术，聚焦传感器领域的封装测试业务，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司具备晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码、智能手机等市场领域。• 此外，公司不断提升光学器件业务技术与制造能力，通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。 车规CIS领域技术优势持续增强，规模提升赋能增长晶方科技主要厂房及用途• 公司以“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”为平台，持续加强车规半导体先进封装、智能光学及功率半导体等方向的研发生态构建。• 自2017年成功建成全球首条12英寸车规级硅通孔封装量产线以来，晶方科技实现了从消费电子向汽车电子的拓展。公司紧抓汽车智能化、电动化、联网化趋势，持续多维创新，为其在车载CIS及MEMS传感器领域的长期增长注入持续动能。2025年上半年，公司在车规CIS领域的技术领先优势持续增强，业务规模实现快速增长。厂房一 2006年成立 国 内 首 家 晶 圆级封装厂厂房二 2011年成立 全 球 规 模 领 先的300毫 米 TSV批 量制造厂厂房三、四 2014年收购 先 进 的 汽 车 影像传感器封测厂资料来源：晶方科技官网，平安证券研究所29 
