> 数据图表各位网友请教一下3.3 晶方科技：晶圆级封装技术的领先者，车规CIS优势凸显
2025-11-23.3 晶方科技：晶圆级封装技术的领先者，车规CIS优势凸显 下游需求复苏，业绩重回增长•2019-2021年，公司充分受益于手机多摄普及与安防监控升级的行业红利，营收与利润双双实现高速增长。然而，随着2022年-2023年消费电子市场进入下行周期，公司业绩也随之出现阶段性回调。2024年以来，AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术的快速发展驱动全球半导体行业景气度回暖，公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势。2025年上半年，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78%。 聚焦先进封装，毛利行业领先• 公司持续聚焦超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术等先进封装技术，销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，凸显出公司强大的技术溢价与成本管控能力。• 值得注意的是，随着2024年以来全球半导体景气复苏，公司毛利率进入稳步回升通道，2025年上半年进一步提升至45.08%，较行业平均水平的优势差距逾30pcts，充分验证了其技术领先战略的有效性与卓越的盈利能力。资料来源：iFinD，平安证券研究所晶方科技营收/归母净利润及yoy（亿元）晶方科技/行业平均销售毛利率对比备注：行业平均销售毛利率数据取自iFinD申万行业分类中集成电路封测板块。30 
