如何解释25Q3细分板块：结构性分化凸显，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%

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如何解释25Q3细分板块：结构性分化凸显，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%

2025-12-3

25Q3细分板块：结构性分化凸显，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%●从半导体细分板块营收来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体设备板块营收同环比均排名前二。25Q3季度营收同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY +41.9%)、半导体设备(YoY +41.5%)、模拟芯片设计(YoY +21.0%)；25Q3季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ +28.0%)、数字芯片设计(QoQ +7.7%)、半导体材料(QoQ +7.2%)。●从半导体细分板块归母净利润来看，25Q3季度数字芯片设计、半导体制造板块归母净利同环比均排名前三。25Q3季度归母净利同比增速排名前3的板块为数字芯片设计(YoY +153.4%)、半导体制造(YoY +142.4%)、分立器件(YoY +107.4%)；25Q3季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ +132.2%)、半导体封测(QoQ+43.2%)、数字芯片设计(QoQ +36.2%)。图：SW半导体细分板块25Q3季度营收(亿元)及同环比增速(%)图：SW半导体细分板块25Q3季度归母净利润(亿元)及同环比增速(%)25Q3营收同比增速(%,左轴)25Q3营收环比增速(%,左轴)25Q3营收(亿元,右轴)25Q3归母净利润同比增速(%,左轴)25Q3归母净利润环比增速(%,左轴)25Q3归母净利润(亿元,右轴)80%60%40%20%0%-20%-40%-60%369.10290.6641.5%41.9%122.40295.49255.12300.0128.0%7.7%18.9%7.2%11.9%6.6%14.0%6.4%21.0%4.8%148.49400300200100设备数字芯片设计材料制造封测模拟芯片设计分立器件0-34.5%-47.6%-100-200350%300%250%200%150%100%50%0%-50%44.1630.2218.60107.4%153.4%14.6%36.2%64.7%2.9%15.9233.836.92142.4%132.2%49.4%32.1%43.2%26.5%11.3%0.8%分立器件数字芯片设计模拟芯片设计封测设备材料制造503010-10-30-50图：SW半导体细分板块25Q3季度毛利率(%)及同环比增速(pct)图：SW半导体细分板块25Q3季度归母净利率(%)及同环比增速(pct)25Q3毛利率同比增速(pct,左轴)25Q3毛利率环比增速(pct,左轴)25Q3毛利率(%,右轴)25Q3归母净利率同比增速(pct,左轴)25Q3归母净利率环比增速(pct,左轴)25Q3归母净利率(%,右轴)151050-539.6%35.4%0.32.2设备数字芯片设计-3.2-2.119.3%材料-0.2-0.332.8%13.529.3%9.723.8%1.03.616.6%1.8 0.6制造封测模拟芯片设计分立器件-0.1-0.950%40%30%20%10%0%1017.3%86420-212.0%5.32.5设备-1.2-0.2数字芯片设计5.7%0.2材料-1.0数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院11.4%6.26.210.1%6.2%1.51.62.7制造封测模拟芯片设计分立器件-0.29.4 12.5%20%15%5.410%5%0%11

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