咨询大家25Q3细分板块：云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，数字/模拟芯片设计相关赛道公司加速增长

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2025-12-3

25Q3细分板块：云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，数字/模拟芯片设计相关赛道公司加速增长●从全部SW半导体板块公司来看，云侧&端侧AI需求逐步兑现业绩，25Q3季度数字芯片设计和模拟芯片设计相关赛道公司同环比加速增长。●1)25Q3季度营收同比增速来看，25Q3季度营收同比增速排名前10的公司中，共有3家数字IC设计公司，分别为寒武纪-U(YoY +1332.5%，MPU) 、德明利(YoY +79.5%，存储器)、芯原股份(YoY +78.4%，逻辑IC)；3家半导体设备公司，分别为金海通(YoY +138.0%，封测设备) 、拓荆科技(YoY +124.1%，IC制造设备) 、华亚智能(YoY+82.0%，半导体设备零部件) ；2家分立器件公司，分别为源杰科技(YoY +207.3%，光通信芯片)、锴威特(YoY +112.4%，功率器件) ；模拟IC设计公司希荻微(YoY+118.0%，电源管理)；半导体材料公司欧莱新材(YoY +84.7%，晶圆制造材料)。●2)25Q3季度营收环比增速来看，25Q3季度营收环比增速排名前10的公司中，共有4家半导体设备公司，分别为富乐德(QoQ +650.9%，IC制造设备)、拓荆科技(QoQ+81.9%，IC制造设备)、华亚智能(QoQ +66.8%，半导体设备零部件)、北方华创(QoQ +40.6%，IC制造设备)；3家数字IC设计公司，分别为芯原股份(QoQ +119.3%，逻辑IC)、恒烁股份(QoQ +32.8%，存储器)、海光信息(QoQ +31.4%，Micro) ；分立器件公司源杰科技(QoQ +47.9%，光通信芯片)；模拟IC设计公司灿芯股份(QoQ +30.3%，信号链) ；半导体封测公司伟测科技(QoQ +28.4%，封装测试) 。图：SW半导体板块25Q3季度营收同比增速(%)前10的公司图：SW半导体板块25Q3季度营收环比增速(%)前10的公司证券代码公司名称细分行业25Q3营收同比25Q3营收环比25Q3归母净利25Q3归母净利(%)(%)润同比(%)润环比(%)证券代码公司名称细分行业25Q3营收同比25Q3营收环比25Q3归母净利25Q3归母净利(%)(%)润同比(%)润环比(%)688256.SH寒武纪-U设计-数字芯片1332.5%688498.SH603061.SH688072.SH688173.SH688693.SH688530.SH003043.SZ001309.SZ688521.SH源杰科技分立器件金海通拓荆科技希荻微锴威特欧莱新材华亚智能设备设备设计-模拟芯片分立器件材料设备德明利设计-数字芯片芯原股份设计-数字芯片207.3%138.0%124.1%118.0%112.4%84.7%82.0%79.5%78.4%-2.4%47.9%-2.6%81.9%-13.2%11.8%16.5%66.8%-10.7%119.3%391.5%627.6%832.6%225.1%59.4%-59.9%-17.0%86.7%-2.7%91.6%-81.7%23.7%-135.3%-134.5%48.4%166.8%75.8%137.2%286.0%73.0%301297.SZ688521.SH688072.SH003043.SZ688498.SH002371.SZ688416.SH688041.SH688691.SH688372.SH富乐德设备芯原股份设计-数字芯片拓荆科技华亚智能源杰科技北方华创设备设备分立器件设备恒烁股份设计-数字芯片海光信息设计-数字芯片灿芯股份设计-模拟芯片伟测科技封测8.1%78.4%124.1%82.0%207.3%38.3%52.7%69.6%-30.7%44.4%650.9%119.3%81.9%66.8%47.9%40.6%32.8%31.4%30.3%28.4%16.5%75.8%225.1%48.4%627.6%14.6%18.8%13.0%-2289.8%98.1%419.2%73.0%91.6%137.2%86.7%18.1%44.8%9.3%4.2%34.8%数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院；市值及PE数据截至2025年9月30日12

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