咨询大家半导体材料：25Q3材料板块营收环比+7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇

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咨询大家半导体材料：25Q3材料板块营收环比+7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇

2025-12-3

半导体材料：25Q3材料板块营收环比+7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇●半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，25Q3营收同环比分别增长18.9%/7.2%，归母净利润有所改善，同环比增速分别+0.8%/+11.3%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2025年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着25年2季度下游部分晶圆厂产能利用率环比持续恢复，以及客户去库存有所推进，25Q3季度半导体材料板块营收同环比分别增长18.9%/7.2%，归母净利润有所改善，同环比增速分别+0.8%/+11.3%。结构上，三季度靶材(有研新材、欧莱新材等)作为成熟制程关键材料，贡献主要环比净利润增量，率先迎国产化进程加速机遇。25Q3季度材料板块营收环比增速排名前2的公司分别为有研新材(YoY+20.4%，QoQ +18.6%)、欧莱新材(YoY +84.7%，QoQ +16.5%)；归母净利润环比增速排名前2的公司分别为立昂微(YoY +52.3%，QoQ +141.5%)、阿石创 (YoY -126.6%，QoQ +94.9%)。图：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势图：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势(续)数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院；市值及PE数据截至2025年9月30日15企业简称主营业务市值 (亿元)历史季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收(亿元)(亿元)同比(%)环比(%)历史季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母25Q3季度归母净利润同比净利润环比(%)(%)沪硅产业天岳先进晶圆制造材料--半导体硅片晶圆制造材料--SiC衬底晶圆制造材料7093989.443.8%5.3%-2.65-79.0%-67.5%3.18-13.8%-17.5%-0.10-123.7%-513.2%雅克科技--工艺化学品、电子特35121.7424.7%-0.1%2.7319.2%4.1%江丰电子中船特气立昂微新恒汇有研新材上海合晶有研硅清溢光电气晶圆制造材料--靶材晶圆制造材料--电子特气晶圆制造材料--半导体硅片封装材料--引线框架晶圆制造材料--靶材晶圆制造材料--半导体硅片晶圆制造材料--半导体硅片晶圆制造材料--掩模版27023321919619117117010411.9619.9%9.3%1.4817.8%55.2%5.6719.4%8.2%0.6818.2%-25.8%9.7419.1%15.2%0.1952.3%141.5%2.2626.5%-3.5%0.31-11.1%-17.9%26.7420.4%18.6%1.1556.3%83.7%3.8025.9%10.3%0.4547.0%11.3%2.56-3.9%-1.7%0.50-22.0%-12.1%3.0615.2%-5.3%0.5263.9%28.3%路维光电晶圆制造材料--掩模版华海诚科封装材料--环氧塑封料神工股份晶圆制造材料--大直径单晶硅和林微纳--半导体测试探针&零封测耗材部件龙图光罩晶圆制造材料--掩膜版康强电子封装材料--键合丝阿石创中晶科技艾森股份晶圆制造材料--靶材晶圆制造材料--半导体硅片封装材料--电镀液欧莱新材晶圆制造材料--靶材959486787266644946302.8336.8%-0.3%0.6569.1%14.1%1.0018.8%5.2%0.06-37.4%-4.4%1.0720.9%4.7%0.22-1.7%9.9%2.4066.2%3.8%0.06276.2%47.3%0.676.8%9.4%0.17-24.8%-5.7%5.9215.7%11.4%0.3714.3%10.0%4.2021.8%12.8%-0.01-126.6%94.9%1.033.5%-11.8%0.08257.9%-55.4%1.6026.1%3.8%0.1875.3%91.9%1.5284.7%16.5%-0.13-135.3%-134.5%合计122.4018.9%7.2%6.920.8%11.3%企业简称主营业务市值 (亿元)历史季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收(亿元)(亿元)同比(%)环比(%)历史季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母25Q3季度归母净利润同比净利润环比(%)(%)

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