如何看待半导体封测：25Q3封测板块营收环比+6.4%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间

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如何看待半导体封测：25Q3封测板块营收环比+6.4%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间

2025-12-3

半导体封测：25Q3封测板块营收环比+6.4%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间●受益下游需求复苏，25Q3季度半导体封测板块经营业绩整体同环比均有所改善，实现营收同环比分别增长14.0%/6.4%，归母净利润同环比分别增长49.4%/43.2%。受益下游需求复苏，2025年3季度半导体封测板块业绩整体同环比均有所改善，实现营收同环比分别增长14.0%/6.4%，归母净利润同环比分别增长49.4%/43.2%。其中板块营收环比增速排名前2的公司分别为伟测科技(YoY +44.4%，QoQ +28.4%，第三方IC测试)、颀中科技(YoY +21.4%，QoQ +16.8%，DDIC芯片封测)。●25Q3封测龙头企业营收同比延续增长态势，主要系受益国内外先进封装市场订单增长，看好封测龙头企业布局先进封装赛道，25年有望实现业绩提升。2025年3季度封测龙头企业营收同比延续增长态势，主要系受益国内外先进封装市场订单增长，其中长电科技(YoY +6.0%，QoQ +8.6%)、通富微电(YoY +17.9%，QoQ +1.9%)、华天科技(YoY +20.6%，QoQ +9.2%)。看好封测龙头企业先进封装布局领先，如长电科技在2.5D高性能先进封装领域，已覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。展望25年，AI浪潮持续催生增量空间，国内封测企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地，有望实现盈利能力提升。图：半导体封测公司季度营收及归母净利润趋势图：半导体封测公司季度营收及归母净利润趋势(续)数据来源：Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院；市值及PE数据截至2025年9月30日19企业简称主营业务市值 (亿元)历史季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收(亿元)(亿元)同比(%)环比(%)历史季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母25Q3季度归母净利润同比净利润环比(%)(%)长电科技封装测试通富微电封装测试华天科技封装测试晶方科技封装测试--CIS封测颀中科技封装测试--DDIC芯片封测汇成股份封装测试--DDIC芯片封测甬矽电子封装测试--先进封装789610380211172163154100.646.0%8.6%4.835.7%80.6%70.7817.9%1.9%4.4895.1%44.3%46.0020.6%9.2%3.16135.4%29.0%3.9935.4%5.9%1.0946.4%9.4%6.0921.4%16.8%0.8528.6%22.4%4.298.3%-12.7%0.28-31.5%-49.1%11.6025.8%8.9%0.338.3%473.9%伟测科技封装测试--第三方IC测试133大港股份--晶圆&成品测封装测试试利扬芯片封装测试--第三方IC测试蓝箭电子封装测试气派科技封装测试--先进封装华岭股份封装测试--第三方IC测试99725629674.4844.4%28.4%1.0198.1%34.8%1.1016.5%15.7%0.29213.9%78.1%1.5923.2%3.4%0.08308.2%1393.2%1.79-1.6%-10.3%-0.16-295.4%-317.9%2.0512.2%5.3%-0.1811.4%32.1%0.7320.7%-21.7%-0.15-22.6%-298.8%合计255.1214.0%6.4%15.9249.4%43.2%企业简称主营业务市值 (亿元)历史季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收25Q3季度营收(亿元)(亿元)同比(%)环比(%)历史季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母净利润(亿元)25Q3季度归母25Q3季度归母净利润同比净利润环比(%)(%)

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