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一起讨论下星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务,成为全球领先的 5G6G 基带芯片设计企业。

2026-2-3
一起讨论下星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务,成为全球领先的 5G6G 基带芯片设计企业。
(来源:投中网 微信公众号)上海星思半导体股份有限公司聚焦 5G6G 通信技术,为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案,包括 5G6G eMBB、RedCap 及 NTN 的终端手机基带芯片平台和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队,有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验,配备 Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT 等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台,可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL 通感、车载通信、智能座舱、5G FWA 固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等 5G6G 万物互联和卫星通信场景。星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务,不断提升用户体验和业务价值,追求可持续发展,成为全球领先的 5G6G 基带芯片设计企业。