> 数据图表谁能回答现场参加 2026 SEMICON Korea Keynote 演讲2026-2-3我们于 2026 年 2 月 11-13 日赴韩国首尔参加 2026 年 SEMICON Korea 半导体行业峰会，现场参与三星、SK 海力士、英伟达、日月光、Cadence 及 Lam 的 Keynote 演讲。期间，我们亦走访英伟达 CEO 黄仁勋、三星电子会长李在镕及现代汽车集团会长郑义宣曾会面的Kkanbu Chicken 炸鸡店。店内“Leave Good Memories”一语令人印象深刻，既寓意“留下美好回忆”，亦呼应“存储”内涵。 我们从 SEMICON Korea 中总结关于存储、先进封装和 CPO 的三大 Takeaways： 存储关注三星能否重返 HBM4 竞争：当前 HBM3E 供给主要由海力士与美光向英伟达供货。此次 Keynote 中，三星释放出重返高端 HBM 市场的积极信号，韩国每日经济新闻亦报道称其有望进入英伟达供应体系。在 HBM4 路线上，三星聚焦三项升级：1）导入 1nm 制程，进一步提升密度与能效2）优化前端 TSV 结构，改善导热与电气性能，缓解高堆叠带来的发热瓶颈3）采用自研 4nm 逻辑 base die，实现存算协同与系统级优化。上述技术革新能否在良率、性能及成本端实现预期突破，仍有待后续验证，值得持续跟踪。此外，三星 CTO 亦提及更前沿的“Z-HBM”架构，即将 HBM 直接 3D 堆叠于 GPU 之上，以进一步缩短互连距离、提升带宽并节省面积。该方案在系统性能上具备理论优势，但散热挑战较大，我们预计属于中远期技术储备方向。 先进封装走向前台：过去市场高度聚焦台积电 CoWoS 产能与供给约束，但从产业格局看，三星与英特尔均已布局 2.5D3D 先进封装，行业正由单一产能瓶颈转向多元化供给体系。我们认为，随着谷歌、亚马逊等云服务商持续上调资本开支、自研芯片加速落地，先进封装需求有望自台积电体系外溢，带动产业链整体扩容。同时，日月光指出，先进封装已由传统后段制造环节升级为与芯片架构深度协同的系统级工程。随着 HBM 堆叠层数提升及Chiplet 尺寸扩大，围绕性能、功耗与面积（PPA）的综合优化成为核心竞争变量。除 AI加速芯片外，光芯片与高速互联芯片亦将高度依赖先进封装平台，行业战略地位持续提升。 CPO 有望加速落地：在 2026 CES 上，英伟达展示 Vera Rubin 平台六大核心芯片（Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4、Spectrum-6 Ethernet Switch），并重申 Spectrum-X CPO 方案，能效提升约 5 倍，凸显系统级协同能力。 我们在 SEMICON Korea 亦看到 CPO 进展加快，应用有望由 Scale-out 向 Scale-up 延展，提升大规模集群带宽密度与能效表现。与此同时，谷歌 TPU 已采用 OCS 技术，验证硅光路径的可行性。我们认为，随着 AI 集群持续扩张与功耗约束强化，CPO 有望自今年起进入加速渗透阶段。华泰证券农林牧渔
