请问一下三星在 Semicon Korea 展示 FinFET 应用于 HBM4三星在 Semicon Korea 展示 CPO

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2026-2-3

在互连侧，三星重点展示 CPO，相较于可插拔光模块方案，CPO 通过将光引擎与 ASIC 及封装深度集成，缩短高速电互连距离，改善信号损耗与功耗效率。对三星而言，CPO 与 zHBM、Custom HBM 及先进封装路线相互协同，共同构成其面向 AI 基础设施的系统级竞争策略。