我们认为晶圆代工和先进封装是能够从 AI 溢出效应中直接获利的环节，因为行业集中度较高，涨价更多来自需求驱动。而部分相对依赖消费电子的传统封测和 Fabless 设计公司，部分涨价动能来自成本驱动和过去几年供给侧谨慎扩产带来的低库存水位，相对更难将涨价转化成利润，且面临终端销量大幅下滑的风险。 作为成熟制程代工的代表，联电的业绩会印证了这一分化趋势。联电指出，虽然整体终端市场复苏温和，但 AI 带来的“溢出效应”（如对中介层、电源管理 IC、高速传输芯片的需求）正在成为新动能。在定价策略上，联电虽未像先进制程那样激进提价，但明确表示将通过优化产品组合（如提升 2228nm 等高 ASP 特殊制程占比）来维持价格稳定（预计 26Q1 ASP 持平）并改善获利。这表明即便是成熟制程代工，也能通过向 AI 相关的高价值领域转型来防御行业波动。 结合本轮北美科技巨头显著上修的 2026 年资本开支指引，AI 基础设施建设进入更高强度的投资阶段同时，先进制程与先进封装（尤其 2.5D）产能紧约束仍在延续，并对 AI 芯片供给形成实质瓶颈。在先进制程及封装资源阶段性趋紧的背景下，先进制造环节的供需匹配或更加多元化。部分订单存在从台积电向其他具备先进制程和封装能力的厂商外溢的可能，英特尔和三星将在全球先进制造体系中发挥补充作用。
