> 数据图表如何了解英特尔 18A 导入 RibbonFET 和 PowerVia2026-2-32 PowerVia（背面供电）：为英特尔领先于全行业的创新。传统的供电网络与信号线路在晶圆前端交织，容易产生“电线丛林”效应，导致干扰和压降。PowerVia 将供电网络移至晶圆背面，解耦了电源与信号的路由。我们认为，PowerVia 能提升布局效率 5-10%，并显著降低互联电阻，使英特尔在相同面积下达到更强的算力输出。华泰证券农林牧渔
