> 数据图表想问下各位网友Cadence 在 Semicon Korea 展示封装架构2026-2-3在 Semicon Korea 上，我们看到，AI 工作负载对带宽密度、功耗效率与系统集成度的要求持续提升，先进封装的战略地位已向先进制程逻辑靠拢，其技术能力与产能供给将直接影响 AI 平台放量节奏。 ASE（日月光）指出，AI 工作负载正在系统性提升对算力平台的带宽密度、功耗效率与集成复杂度要求。在 HBM 代际升级、chiplet 架构普及以及高速互连复杂度持续提升的背景下，封装已由传统的后段制造环节转变为可决定系统性能上限与可扩展能力的核心设计维度。我们认为，封装不再仅承担物理互连功能，而成为优化数据路径、功耗分布与信号完整性的系统级平台。 日月光特别强调，HBM 与大尺寸 chiplet 的快速演进正在对封装形态形成结构性倒逼。随着 HBM 向 HBM45 代际升级，堆叠层数、RDL 层数及互连密度持续上行，interposer 面积扩大与翘曲控制难度增加，使传统 300mm 晶圆级封装在良率与产出效率上的约束逐步显现。日月光据此提出 panel-level 封装路径，通过 600620mm 面板扩大单次处理面积，理论上可实现相较 300mm 晶圆数倍的 interposer 产出，从而在单位面积成本与规模化制造效率方面形成优势。这一方案为大尺寸 chiplet 与高密度 HBM 的集成提供了更具经济性的制造路径，有助于缓解先进封装产能瓶颈。 在系统层面，日月光将先进封装定位为从芯片级整合迈向系统级优化的关键桥梁。公司通过 2.5D3D、FoCoS、SiP 及异构集成等技术路线，将逻辑、存储、互连与光电模块在封装阶段进行协同设计，使功耗管理、信号完整性与热设计在系统架构早期即被统一考虑。日月光所强调的 packaging-enabled co-design，本质是推动封装厂商与芯片设计公司及系统客户形成更紧密的协同关系，使封装从成本中心转变为性能与差异化的价值创造中心。我们认为，在 AI 服务器与高性能计算持续扩张的背景下，先进封装将成为决定平台竞争力的核心变量，其战略重要性有望进一步提升。华泰证券农林牧渔
