> 数据图表如何了解HBM 和 GDDR5 的性能对比2025-12-2它将多个 DDR 芯片堆叠在一起，每层 Die 通过 TSV 穿透硅通孔技术实现与逻辑 Die 连接，再与 GPU 封装合成，通过增加带宽、扩展内存容量组成 DDR组合阵列，实现小尺寸与高带宽、高传输速度的兼容，从而减少内存和存储解决方案所带来的延迟。在 AI 大模型训练推理过程中，HBM 可加快数据处理速度，因此更适用于 ChatGPT 等高性能计算场景。东方财富证券工业制造
