> 数据图表如何解释美光 HBM3E 产品情况2025-12-2三星电子针对 HBM 技术的研发晚于 SK 海力士，直接从 HBM2 起步，于2016 年推出 HBM2 产品，2020 年 2 月推出 HBM2E 产品，2021 年 2 月推出了 HBM-PIM（存算一体），实现了内存半导体和 AI 处理器合二为一，其 HBM3也于 2023 年量产。2024 年 2 月底三星电子发布首款 36GB HBM3E 12H DRAM。对于 HBM4 的开发正在按计划进行，目标是 2025 年下半年开始大规模生产，目前已提供 HBM4 工程样品给部分合作伙伴，并预定于 2026 年展开量产。业界认为，三星的垂直整合策略将成为挑战现有市场格局的重要变量。东方财富证券工业制造
