> 数据图表你知道HBM 的制造工艺流程2025-12-2HBM 由数个 DRAM 颗粒和 logic 颗粒垂直堆叠组成，其后采用 CoWoS 等2.5D 封装工艺，将 HBM 与 GPUCPUSoC 集成封装在同一封装体中，最终形成 AI 算力芯片。HBM 的制造工艺流程主要包括：前道晶圆制造、TSV 工艺，然后对其进行晶圆测试，其后在晶圆两面进行 Bumping 工艺，再进行数个 DRAM 芯片的堆叠工艺，并和 logic die 进行模塑，形成模制晶圆，切割制作成 KGSD 后，便可以送至 2.5D 封装体的厂商手中，进行后续 CoWoS 等封装工艺。东方财富证券工业制造
