> 数据图表谁知道2.42026-3-32.4Scale-Up：CPO、OIO技术把光纤接口搬得离芯片更近甚至封装里 我们预计，向外扩展 (Scale-Out，数据中心内部的连接)、跨域扩展 (Scale-Across，数据中心之间连接的DCI网络)将是短期内主要需求来源，预计2027年起向上扩展(Scale-Up，服务器内部的连接)将因CPO、OIO渗透率的提升而带来增量需求： 2）向上扩展 (Scale-Up，服务器内部的连接) ：“柜内光进铜退”的技术趋势，根源在物理定律：铜线在 100Gbps+、尤其 224Gbps 时代，传输距离很快被压缩到 1 米量级，损耗和功耗急剧上升，而光纤在带宽、距离和能效上更从容。 CPO 和 OIO，本质上都是把“光纤接口”搬得离芯片更近，甚至搬进芯片封装里，用光而不是铜来承担越来越吃紧的高速互联。CPO 是在交换机/网络侧，把光引擎和交换 ASIC 共封装；OIO 则是在计算侧，把光 I/O 直接做到 CPU/GPU 封装甚至中介层上，替代传统电 I/O。 康宁CEO在2025Q2业绩会上表示，“Scale-up”这一项带来的光纤/光互联替换需求，将会为公司带来40亿至60亿美元的全新增量市场。图表15：CPO示意图图表16：OIO示意图资料来源：菲魅通信，中邮证劵研究所资料来源：菲魅通信，中邮证劵研究所13中邮证券综合其他
