> 数据图表咨询下各位2017-2024 年中国集成电路销售规模及预测（亿元）2026-3-3混合集成电路封装外壳是混合集成电路的关键核心部件。混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能优、体积小、寿命长等优点，是我国“十四五”大力支持和重点发展的行业，随着军工电子、新能源汽车、物联网等行业的需求增加而持续增长，据中商产业研究院报告显示，中国集成电路销售额自 2017 年以来快速增长，2022 年中国集成电路销售规模达到 12,006 亿元，年复合增长率为 17.28%，2023 年预计达 13,093 亿元，2024 年预计达 14,205 亿元，带动混合集成电路封装外壳的需求持续增长。华金证券工业制造
